2026-05-05 23:02:27
英伟达于去年8月推出的JetsonThor机器人平台，基于BlackwellGPU架构打造，采用台积电3纳米工艺制程。顶配版T5000模组拥有2070FP4TFLOPS运算能力，搭载128GBLPDDR5X内存；2026年国际消费电子展（CES）推出的平价版T4000模组，算力达1200FP4TFLOPS，配备64GB内存，批量采购单价为1999美元（亚汇网注：现汇率约合13672元人民币）。两款模组均采用ArmNeoverse-V3AECPU内核，所用LPDDR5X内存均由三星或SK海力士供应。这类机器人模组与Blackwell架构数据中心GPU争抢台积电3纳米晶圆产能。据彭博社报道，波士顿动力、亚马逊机器人等合作厂商正基于该平台进行产品开发，LG电子也证实，正与英伟达探索实体人工智能领域的战略合作，合作范围涵盖机器人生态体系。英伟达的DRIVEAGXThor车载系统级芯片（SoC），是另一款基于Blackwell架构的产品线，同样在争夺台积电3纳米晶圆产能。这类实体人工智能产品均无需采用台积电CoWoS先进封装技术，该技术目前仍是制约数据中心GPU产能的核心瓶颈，但它们仍会消耗紧缺的3纳米晶圆产能以及亚洲供应的LPDDR5X内存。支撑英伟达新一代实体人工智能产品的内存市场格局，同时也在加速其旧款产品的淘汰。4月底有消息称，英伟达已提前终止JetsonTX2与Xavier模组的生命周期，原因是LPDDR4内存供应极度紧张，已无法维持量产。三星已逐步退出LPDDR4产能布局，人工智能催生的市场需求，正将内存产能转向利润率更高的高端产品。这一局面迫使Jetson平台客户转而选用采用LPDDR5X内存的Orin或Thor模组，而这类内存同样由亚洲存储厂商供应；目前亚洲厂商的内存产能，早已被高带宽内存（HBM）和数据中心内存（DRAM）的需求挤占至饱和状态。台积电北美封装业务负责人上月接受CNBC采访时表示，用于数据中心GPU的台积电CoWoS先进封装业务，年复合增长率高达80%；且台积电亚利桑那21号晶圆厂生产的芯片，仍需运回中国台湾地区进行封装。英伟达去年承诺联合富士康、纬创投资5000亿美元布局美国服务器制造产业，安靠、矽品精密也在亚利桑那州新建先进封装工厂。但这些项目目前尚未实现规模化量产，而实体人工智能产品线正持续扩大亚洲零部件采购规模，增速远超美国本土产能的承接能力。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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