2026-08-03 12:39:22
联发科技已把英特尔代工EMIB-T与台积电CoWoS并列，将两者均视为其可用的关键2.5D异构集成先进封装技术。联发科技代表对分析师“EMIB正朝2028年量产的目标稳步推进”的看法表示了肯定。联发科技还提到，其448GSerDes（串行器/解串器）高速I/OIP开发顺利，继续在台积电COUPE平台上开发CPO光互联系统解决方案，亦提供端到端的3.5D立体堆叠高阶芯片平台。为了确保供应链容量并推动企业从AIASIC芯片向全规模系统和平台的战略扩展，联发科技董事会已批准了一项50亿美元（亚汇网注：现汇率约合337.99亿元人民币）的自由裁量资金，为其业务开展提供了额外的灵活性。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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