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长鑫科技:拟 241 亿元和 108 亿元分别投建技术研发项目、存储器晶圆后道测试基地二期项目

文 / 小亚 2026-09-29 00:39:05 来源:亚汇网

感谢亚汇网网友补药吖、长鑫科技拟使用超募资金130亿元投资新建技术研发项目,同时拟通过增资和借款方式向全资子公司长鑫存储产品(合肥)有限公司提供超募资金50亿元,由其投资新建存储器晶圆后道测试基地二期项目。亚汇网附项目基本情况如下:技术研发项目:主要用于技术研发,项目总投资金额241亿元,建设周期30个月。长鑫存储产品(合肥)有限公司存储器晶圆后道测试基地二期项目:计划建设一座测试工厂,为DRAM存储芯片提供测试以及模组组装,项目总投资金额108亿元,建设周期37个月。长鑫科技表示,测试是DRAM生产中不可或缺的关键环节,但因其测试的专用设备特性,随着公司产能不断提升、产品种类增多,可能面临外部封测厂测试产能不足和新增投资配套不足的问题。为了保障测试产能不成为公司产能制约瓶颈并保障供应链安全,公司急需增加自建测试产能的投入。同时,通过自建存储器晶圆后道测试和模组项目,能够更灵活协调测试产能利用,降低公司DRAM芯片测试成本,提升公司运营效率和测试技术,有利于公司进一步完善IDM模式、增强公司的整体竞争力。

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