2026-03-29 14:17:37
本周（3月23日-3月29日）A股IPO市场保持平稳节奏，呈现审核常态化、发行聚焦硬科技、北交所主导在审存量的特征。全周审核、发行、上市节奏均衡，无大规模集中申报或破发潮，市场整体处于“量稳质升、结构优化”的良性通道。核心看点集中在科创板硬科技过会、北交所审核提速、高端制造集中发行三大方向，同时在审企业存量突破300家，市场“堰塞湖”隐忧再起。
一、本周IPO核心数据（3.23-3.29）
1.审核端：4过4，全票通过，硬科技主导
上会审核：本周共4家企业上会，全部过会，过会率100%
长进光子（科创板）：特种光纤龙头，拟募资7.8亿元，应用于光通信、商业航天
金戈新材（深交所）：电子新材料，拟募资5.2亿元
广泰真空（北交所）：真空装备“小巨人”，二次上会通过，拟募资1.68亿元
欣兴工具（深交所）：精密刀具，拟募资3.5亿元
批文与受理：4家获发行批文，4家新受理（含2家科创板、2家北交所）
终止审查：2家企业主动撤材料，无被否决案例
2.发行端：3家申购，高端制造集中
隆源股份（北交所）：3月23日申购，精密结构件，募资2.8亿元
三瑞智能（创业板）：3月27日申购，无人机动力系统，募资9.87亿元
红板科技（沪市主板）：3月27日申购，高端PCB龙头，募资17.70亿元
3.上市端：3家挂牌，表现稳健
本周3家新股上市，首日平均涨幅37%，无破发
科创板、创业板、北交所各1家，募资合计26.5亿元
二、市场结构与热点分析
1.板块分化：北交所成主力军，科创板聚焦硬科技
北交所：在审企业188家，占全市场63%，本周12场审议会议，过会效率大幅提升
科创板：聚焦特种光纤、半导体、生物医药，长进光子等硬科技企业密集过会
沪深主板：以红板科技为代表的高端制造龙头，募资规模领先
2.行业趋势：高端制造、新材料、硬科技三足鼎立
本周过会/发行企业：100%集中于高端装备、电子新材料、精密制造等战略新兴产业
募资结构：单家平均募资8.8亿元，较去年同期提升42%，资金向头部优质企业集中
3.市场生态：平稳有序，隐忧初现
过会率：连续8周100%，审核标准趋稳
在审存量：全市场在审301家，同比增54%，“隐形堰塞湖”压力上升
新股表现：本月上市11家，首日平均涨幅41%，二级市场承接力稳定
三、下周展望（4.1-4.7）
上会企业：5家企业上会，含2家科创板、2家北交所、1家深主板
发行节奏：4家新股启动申购，覆盖AI设备、新能源材料
核心关注：**宇树科技（人形机器人）**科创板受理进展、北交所审核提速持续性、在审企业积压态势
风险提示：以上内容基于公开市场信息整理，不构成投资建议。
（亚汇网编辑：章天）
