2026-03-26 23:39:05
此次扩产是在苹果去年宣布的一项为期四年、规模达6000亿美元（现汇率约合4.14万亿元人民币）的美国制造业投资承诺基础上推进的。新合作将聚焦于生产苹果设备所用的传感器、集成电路及先进材料，其中部分零部件将首次在美国本土制造。苹果表示，此次扩产将有助于创造就业岗位，提升美国在半导体及先进电子制造领域的实力。作为该计划的一部分，苹果将联合博世与台积电，在台积电位于美国华盛顿州的工厂生产传感硬件所需芯片。凌云逻辑将与格芯合作，研发支持FaceID等功能的半导体工艺技术。苹果长期供应商TDK将首次在美国投产传感器，而Qnity电子则将供应半导体生产及人工智能相关技术所需的关键材料。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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