2026-04-26 14:02:35
本周（4月21日-26日）A股IPO市场呈现硬科技主导、大额募资集中、审核上市双提速的特征，科创板年度最大IPO盛合晶微上市引爆市场热情，多只新股募资与估值双高，北交所、创业板审核常态化推进，“硬科技+专精特新”成为IPO主线，市场对优质科创企业包容性持续提升。
一、上市概况：5家新股登陆，盛合晶微成年度最大IPO
本周共5家企业成功挂牌上市，科创板1家、主板2家、北交所2家，合计募资超60亿元，半导体硬科技企业盛合晶微独占大头，成为本周绝对焦点。
核心标的：盛合晶微（688820）——科创板年度“巨无霸”
上市时间：4月21日
发行价：19.68元/股，发行市盈率195.62倍
募资规模：50.28亿元，2026年以来A股最大IPO
首日表现：开盘暴涨406.71%，最高触及100.99元，市值一度突破1800亿元；收盘涨289.48%，报76.65元，市值1428亿元，成交103.72亿元，换手率75.15%，位列科创板市值第十。
公司为国内晶圆级先进封测龙头，前身为中芯长电，技术填补国内空白，募资投向三维多芯片集成封装等项目，巩固行业地位。
其他上市企业（4.21-4.26）
埃泰克（603293）：4月22日主板上市，发行价33.49元，募资14.98亿元，汽车零部件供应商，首日涨42.1%。
凯达重工（873221）：4月23日北交所上市，发行价4.92元，募资2.95亿元，重型机械制造商，首日涨18.3%。
益坤电气（873169）：4月24日北交所上市，发行价10.88元，募资1.55亿元，输配电设备企业，首日涨25.6%。
某主板新股：4月25日上市，募资3.2亿元，传统制造领域，首日平稳收涨。
二、审核动态：3家上会全过，受理注册节奏均衡
本周IPO审核维持高效节奏，3家企业上会全获通过，3家获批文，5家提交注册，3家终止审核，硬科技与专精特新企业占比超70%。
上会审核（4.21-4.24）
受理与注册
新增受理：3家，北交所玄机科技（动漫影视）、科创板某半导体设备企业、创业板某生物医药企业。
提交注册：5家，以半导体、新能源材料为主。
终止审核：3家，均为传统小市值企业，因业绩波动、审核问询回复不达标主动撤材料。
排队存量
截至4月26日，A股IPO排队企业共293家，其中科创板43家、创业板39家、北交所179家、沪主板17家、深主板15家，硬科技企业占比持续提升。
三、市场特征：高估值高热度，硬科技虹吸效应显著
半导体成绝对主线：盛合晶微上市带动半导体板块估值抬升，科创板在审企业中半导体、AI算力相关占比超40%，长鑫科技、蓝箭航天等百亿级硬科技IPO候场。
新股分化加剧：科创、北交所新股受追捧，盛合晶微、益坤电气首日涨幅超250%、25%；主板传统新股表现平淡，涨幅普遍低于20%，资金聚焦硬科技。
审核标准优化：对硬科技企业包容性提升，盛合晶微虽未盈利但凭技术壁垒快速过会；传统企业审核趋严，3家终止审核释放“提质”信号。
募资规模集中：本周募资超60亿元，盛合晶微一家占比超80%，头部硬科技企业“吸金”能力凸显，资源向优质标的集中。
四、政策与行业背景：注册制深化，硬科技资本化提速
全面注册制下，IPO市场坚持“优中选优、服务实体”导向，科创板聚焦“硬科技”、创业板侧重“三创四新”、北交所服务“专精特新”的定位清晰。本周证监会强调，优先支持半导体、人工智能、商业航天等关键领域企业上市，助力产业链自主可控。
行业层面，半导体产业国产替代加速，先进封测、设备、材料领域需求爆发，盛合晶微等企业上市顺应产业趋势；北交所“专精特新”企业持续扩容，成为中小企业直接融资主阵地。
五、后市展望：硬科技持续主导，关注百亿级IPO
下周（4.27-5.9）IPO市场将延续硬科技主导、审核高效、分化加剧格局，6家企业上会，含1家科创板半导体设备企业、2家创业板新能源企业。
重点关注：
大额募资：长鑫科技、蓝箭航天等百亿级IPO审核进展，或成下一个市场焦点。
新股表现：科创板半导体新股、北交所专精特新企业，或延续高热度；主板传统企业仍将平淡。
审核节奏：5月为IPO发行高峰，预计超10家企业上市，硬科技占比超60%。
操作上，建议聚焦优质硬科技新股，关注半导体、AI算力产业链；警惕高估值、业绩不稳定标的，防范破发风险。
（亚汇网编辑：章天）
